Helbling will Innovationen auf Basis von Photonik anstossen

08. Januar 2024 09:30

Zürich - Helbling sieht Photonische Integrierte Schaltungen (PICs) als eine Photonik-Revolution an. Sie ermöglichen Innovationen in Bereichen wie Medtech oder autonomes Fahren, bieten jedoch Herausforderungen. Die Engineering- und Consulting-Firma unterstützt Kunden beim Einsatz von PICs.

Die Technologie der Photonischen Integrierten Schaltkreise (PICs) ermöglicht die Integration der Photonik auf einen Chip. Dies eröffnet laut eines Fachartikels der Engineering- und Consulting-Firma Helbling neue Möglichkeiten für die Herstellung von kleineren, schnelleren und billigeren Geräten mit neuen Funktionen.

In Telekommunikations- und Rechenzentrumsanwendungen werden PICs bereits kommerziell eingesetzt. In anderen Bereichen werden sie laut Helbling allerdings bisher kaum genutzt, obwohl sie viel Potenzial hätten. So könnten sie etwa als Plattformen für robuste LIDARs für das autonome Fahren, Quantencomputersysteme oder Biosensoren im Bereich Medtech eingesetzt werden.

PICs werden in waferbasierten Prozessen hergestellt, was sie nach Ansicht von Helbling besonders attraktiv für grossvolumige Anwendungen macht. Bei der Herstellung der Chips wird auf bereits bestehende Technologien zur Herstellung von Elektronikchips zurückgegriffen. Herausforderungen sieht das Unternehmen allerdings bei den Montage-, Packaging- und Testprozessen. So müssten etwa für die Montage und das Packaging viele Prozesse und Werkzeuge speziell für die Anforderungen eines PIC-Bauteils entwickelt werden. Daher sei es wichtig, dass bereits zu Beginn die richtigen Entscheidungen über die Systemarchitektur des Bauteils getroffen werden.

Helbling verfügt nach eigenen Angaben über eine breite interdisziplinäre Kompetenz, welche unter anderem Optik, Elektronik, Mikrotechnik und Produktionstechnik umfasst. Damit kann die Firma ihre Kundschaft bei der Entwicklung der Systemarchitektur für PIC-basierte Geräte unterstützen. Sie kann sowohl das Bauteil mit dem PIC selbst als auch das Prozess-Equipment für die PIC-Montage und das Packaging entwickeln. ce/ssp

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